בערוץ
 
 
 
 
 
 
 
 
אינטל מפתחת חבילת שבבים להגברת המהירות 

אינטל מפתחת חבילת שבבים להגברת המהירות

 
 
TheNet


חוקרי החברה פתחו טכנולוגיה חדשה, שעשויה לאפשר למעבדים להגיע למהירות של 20 ג'יגה הרץ; הדבר יתרחש במחצית השניה של העשור

 
 
 
 
 
 
 
 
 
חברת אינטל מפתחת טכנולוגיה שעשויה להוות פריצת דרך משמעותית בקצב עבודת המעבדים. על פי התכנון, במחצית השניה של העשור תגיע מהירות העבודה של המעבדים ל-20 ג`יגה הרץ.
 
פריצת הדרך הטכנולוגית אינה עוסקת בדרך ייצור השבבים אלא ב-"אריזה", רכיב שקשר בין הסיליקון של המעבד לבין לוח החיווטים (המעגלים החשמליים) ואחראי על התקשורת ביניהם. אינטל צפויה להתחיל להשתמש בטכנולוגיה, ששמה " Bumpless Build-Up Layer" (BBUL, שכבת בנייה נטולת מהמורות), בחמשת השנים הקרובות.

בטכנולוגיית הייצור הנוכחית, קוביית המעבד מיוצרת בנפרד מהאריזה, שמולחמת אליה לאחר מכן. בטכנולוגיית BBUL, האריזה נבנית מסביב לסיליקון, וחוסכת את הצורך בהלחמה, שפוגעת ביעילות המעבד. לפיכך, BBUL מאיצה את המהירות בה הסיליקון מתקשר עם לוח החיווטים.

לדברי החברה, מעטפת ה-BBUL דקה וקלה יותר מהאריזות הנוכחית, ויכולה גם לתמוך במספר מעבדים באותה אריזה, כך שמעבדי שרתים יכולים להכיל שתי ליבות סיליקון באריזה אחת. שתי ליבות סיליקון באריזה אחת יכולות להציע מהירות גבוהה יותר משני מעבדים נפרדים.

ישנם שלושה שלבים במהירות שבבים, לפי אינטל: הטרנזיסטורים, "הדפסת" הטרנזיסטורים על הסיליקון (ליתוגרפיה) והאריזה. ביוני הדגימה אינטל טרנזיסטורים, שעובדים במהירות של 1.5 טרה הרץ, והחברה גם מפתחת טכנולוגיית ליתוגרפיה חדשה, שתאפשר "הדפסה" של עד מיליארד טרנזיסטורים על שבב אחד. לדברי החברה, BBUL היא החתיכה האחרונה בפאזל.
 
 
 
@@@@@@@@@@@@@@@@@@@ ilan @@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@
 
@@@@@@@@@@@@@@@@@@@ ilan @@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@
 
 

כל הזכויות שמורות 2011 © נענע 10 בע"מ
 
 
 
 
כל הזכויות שמורות © Nana10 בע"מ
Video powered by